杂化聚合物结构层 价格实惠公道

                                    杂化聚合物结构层  价格实惠公道
    近年来，**无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的**硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，因此，在航空航天、电子、信息等领域应用前景广泛。本课题合成了一种新型硅芳炔树脂并对其进行改性，制备了以这两种树脂为基体的玻璃纤维复合材料，以满足航天航空领域对耐高温材料的需求。 　　溴、间二基(DEB)以及二氯等原料，通过格氏试剂法制备了聚（-间二基）树... 展开 近年来，**无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的**硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，因此，在航空航天、电子、信息等领域应用前景广泛。合成了一种新型硅芳炔树脂并对其进行改性，制备了以这两种树脂为基体的玻璃纤维复合材料，以满足航天航空领域对耐高温材料的需求。 　利用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR手段对ASP树脂进行分子结构的表征，同时对树脂的储存稳定性、热分解动力学、耐热性能以及流变性能等进行了研究。结果表明:在气氛下，ASP树脂Td5(质量损失5％的温度)为561℃，1000℃下的质量保留率为80.6％，ASPGX树脂的Td5为663℃，1000℃质量保留率为90.1％，改性后的树脂耐热性能有了明显提高。 　　以ASP和ASPGX作为树脂基体，制备相应的玻璃纤维增强复合材料，并对复合材料的制备工艺、耐热性能、力学性能和耐湿热性能进行了研究。结果表明:ASP和ASPGX复合材料常温下弯曲强度分别达到175 MPa和410 MPa，改性后的复合材料弯曲强度得到较大的提高;ASPGX复合材料在500℃和600℃热氧化处理16 min后弯曲强度保留率高达96.9％和78.3％，耐热性能优异;ASPGX复合材料80℃下的饱和吸水率为1.22％。